家用游戏机

目前市面上的游戏种类繁多，玩法丰富，从而游戏机的性能升级有了迫切的需求。从显示清晰度，高质量音频输出，以及高性能的处理器和显卡来处理游戏画面与数据。游戏机的性能升级带来了更高的散热需求。

家用游戏机可应用到的导热界面材料包括：

①导热硅脂（BN-GC3091、BN-GC4021，BN-GC5506）可用于CPU芯片上的散热。可直接涂抹或钢网/丝网印刷于目标器件表面；可充分润湿目标元件表面，形成一个非常低的热阻界面。

②液态金属（BN-GC1026LM）可用于CPU外壳与散热器之间的间隙，液态金属可达纳米级的颗粒决定了它具有更好的填隙能力，导热效果更好，满足游戏机工作时散热量大的需求。

③导热凝胶（BN-TG350-4，BN-TG350-60）可填充芯片与散热器之间的间隙，提高散热效率。导热凝胶呈现膏体状态，不会导致电子产品内部微型器件变形。