笔记本电脑

笔记本电脑从大体积，高重量，稳定性差一路发展至今天的轻薄轻便，功能强大，不仅推动了芯片及各类配件技术的发展，带来了芯片及配件的小型化，高度集中化，有效化，同时对导热材料的导热性、可靠性有了更高的要求。轻薄的笔记本电脑机身内部空间小，使用的PC配件及布局特殊，如果再搭载高配置的处理器和芯片，那散热难度将大幅提升，那么选择一款性能优异的导热材料就显得尤为重要。

笔记本电脑上可应用的导热界面材料包括：

①导热垫片（BN-FS250、BN-FS300，BN-FS500）可填充发热器件或整个PCB板与金属外壳或散热器之间的空隙，有效传热散热，保障发热电子组件的工作效率。

②导热硅脂可充分润湿目标元件表面，形成一个非常低的热阻界面。所以在同等导热系数下，导热硅脂（BN-GC4021L、BN-GC5506）的导热效果会更好。 通过“风扇—热管—散热板—导热硅脂 ”的组合，主板上的CPU显卡通过散热板将热量疏散出去。

③导热相变膜（BN-PM1050）可用于芯片或显卡与散热器之间的传热。导热相变膜在达到相变温度时由固态转化为液态，用于填充发热器件和散热器之间的间隙，可获得低热阻，以形成良好导热的界面。

④液态金属（BN-GC1026LM）可用于高发热量的笔记本芯片处导热。它是一种不含溶剂，具有高流动性的导热材料，导热系数可达20~30W/m·K，可获得极薄的接触界面以及极低的热阻，安全无毒害。