智能手机

智能手机热设计挑战：

•5G芯片等电子元器件功耗增加，散热需求扩大

•OLED、可折叠屏应用需要合适的导热材料辅助散热

•无线充电应用有相应的热管理

•手机设计更轻薄化，内部结构更集中，散热困难

智能手机可应用到的导热界面材料包括：

①导热凝胶（BN-TG350-60）可用于芯片处，芯片产生热量较大，且手机芯片尺寸较小，内部许多精密微型元件。导热凝胶呈现膏体状态，压缩应力低，不会导致手机微型元件变形。

②导热硅脂（BN-GC5506和BN-GC4021）可直接涂抹或钢网/丝网印刷于手机芯片表面填充间隙，降低电子器件之间的温差来维持设备正常运行。导热硅脂可填补微缝隙，可应用间隙为0.007~0.1mm。

③超柔导热垫片（BN-FS150US）可直接贴附于CPU芯片与散热器或外壳之间用于传热。超柔导热垫片具备硬度低、压缩率高和压缩应力低的特性，在组装时不会对芯片等精密元器件造成影响，不会损坏芯片。

④碳纤维导热垫片（BN-FS700-CF）可贴附于CPU芯片的封装层与金属板之间，提高散热效率；OLED材料易受高温影响，散热需求增大，可贴附与OLED屏幕内侧用于散热。高导热填料本身的方向性和在基体中的取向性排列使得碳纤维导热垫片具有较低的填充和较高的导热，且力学性能优异。重量轻，回弹性好，热阻低。